창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5430#100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(54,643)x, 5962-8957x | |
| PCN 조립/원산지 | Product Process Change 28/Aug/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 500V/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 40Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.35V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 버트 조인트 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-5430#100 | |
| 관련 링크 | HCPL-54, HCPL-5430#100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
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![]() | TPS3620-50DGK | TPS3620-50DGK TI MSOP | TPS3620-50DGK.pdf | |
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![]() | ST2009DFX | ST2009DFX ST TO-3P | ST2009DFX.pdf | |
![]() | MMX-E2A273JT | MMX-E2A273JT HITACHI SMD or Through Hole | MMX-E2A273JT.pdf | |
![]() | SE314 | SE314 NEC SMD or Through Hole | SE314.pdf | |
![]() | ,RH104-68uH | ,RH104-68uH ORIGINAL SMD or Through Hole | ,RH104-68uH.pdf | |
![]() | UPD98321BF1-GN1 | UPD98321BF1-GN1 NEC SMD or Through Hole | UPD98321BF1-GN1.pdf | |
![]() | LD1-BW56SR-A11R | LD1-BW56SR-A11R COTCO DIP | LD1-BW56SR-A11R.pdf |