창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5230#300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-CSMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-5230#300 | |
| 관련 링크 | HCPL-52, HCPL-5230#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | EKZN350ELL331MH20D | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN350ELL331MH20D.pdf | |
![]() | K152M15X7RL53H5 | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RL53H5.pdf | |
![]() | MBR20100FCTE3/TU | DIODE SCHOTTKY 20A 100V ITO220AB | MBR20100FCTE3/TU.pdf | |
![]() | 0553-0013-2J | 0553-0013-2J BEL SMD or Through Hole | 0553-0013-2J.pdf | |
![]() | LM361J/529J | LM361J/529J NS CDIP-14 | LM361J/529J.pdf | |
![]() | 39100-0812 | 39100-0812 ORIGINAL NEW | 39100-0812.pdf | |
![]() | SC46D | SC46D SC SOP- 8 | SC46D.pdf | |
![]() | RE46C144SW16F | RE46C144SW16F MICROCHIP 16 SOIC .300in TUBE | RE46C144SW16F.pdf | |
![]() | UPC4094G | UPC4094G NEC SMD or Through Hole | UPC4094G.pdf | |
![]() | AD2108UJ-1.2EVALZ | AD2108UJ-1.2EVALZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD2108UJ-1.2EVALZ.pdf | |
![]() | SMF7741HV | SMF7741HV NXP SMD or Through Hole | SMF7741HV.pdf | |
![]() | OTI3608 | OTI3608 OTI QFP | OTI3608.pdf |