창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5230#100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-CSMD, 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-5230#100 | |
| 관련 링크 | HCPL-52, HCPL-5230#100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 2754K2-F | 2754K2-F BEL DIP10 | 2754K2-F.pdf | |
![]() | UPD431000GW-85L | UPD431000GW-85L NEC SOP32 | UPD431000GW-85L.pdf | |
![]() | UDZS TE-17/6.8B | UDZS TE-17/6.8B ROHM SOD323 | UDZS TE-17/6.8B.pdf | |
![]() | ST319 | ST319 ST SOP16 | ST319.pdf | |
![]() | 10108541212 | 10108541212 MOLEX SMD or Through Hole | 10108541212.pdf | |
![]() | SRET-202DP 12VDC | SRET-202DP 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SRET-202DP 12VDC.pdf | |
![]() | FFT-T-1020002100-01 | FFT-T-1020002100-01 JAPAN SMD or Through Hole | FFT-T-1020002100-01.pdf | |
![]() | 723EP | 723EP NEC QFP-48 | 723EP.pdf | |
![]() | SWEL1608C4N7JT | SWEL1608C4N7JT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWEL1608C4N7JT.pdf | |
![]() | PM25LV016 | PM25LV016 PMC SOP | PM25LV016.pdf | |
![]() | CU345C | CU345C TI SSOP | CU345C.pdf |