창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4562#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4562, HCNW4562 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 12mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4562#500 | |
관련 링크 | HCPL-45, HCPL-4562#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 445C22B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B12M00000.pdf | |
![]() | ADUCB318S | ADUCB318S AD QFP44 | ADUCB318S.pdf | |
![]() | 74LS298PC | 74LS298PC F DIP | 74LS298PC.pdf | |
![]() | TZB4Z100AB10B00 | TZB4Z100AB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4Z100AB10B00.pdf | |
![]() | NSC810D-31 | NSC810D-31 NS DIP40 | NSC810D-31.pdf | |
![]() | BLX42 | BLX42 PHI CAN3 | BLX42.pdf | |
![]() | W24258-70LL | W24258-70LL DIP- WINBOND | W24258-70LL.pdf | |
![]() | MCP9503 | MCP9503 MICROCHIPIC 5SOT-23 | MCP9503.pdf | |
![]() | MC10SFX10DR2G | MC10SFX10DR2G ONS SOP-8 | MC10SFX10DR2G.pdf | |
![]() | TAJD476K006R | TAJD476K006R AVX SMD | TAJD476K006R.pdf | |
![]() | QM150DH--H | QM150DH--H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM150DH--H.pdf | |
![]() | ATC0805NP01R5BL2AT | ATC0805NP01R5BL2AT AMTC SMD or Through Hole | ATC0805NP01R5BL2AT.pdf |