창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4506-500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 516-2718-2 HCPL-4506-500E-ND HCPL4506500E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-4506-500E | |
| 관련 링크 | HCPL-450, HCPL-4506-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25126R81FNEG | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25126R81FNEG.pdf | |
![]() | RCP0505W24R0JEC | RES SMD 24 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W24R0JEC.pdf | |
![]() | Y1365V0019AT0W | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8SOIC | Y1365V0019AT0W.pdf | |
![]() | 166430A7TR | 166430A7TR BI SOP-8 | 166430A7TR.pdf | |
![]() | HD44780AA | HD44780AA HIT QFP | HD44780AA.pdf | |
![]() | 381943A | 381943A ORIGINAL SMD or Through Hole | 381943A.pdf | |
![]() | MKGB09JP | MKGB09JP MOSTEK SMD or Through Hole | MKGB09JP.pdf | |
![]() | LM103AH-2.5/883C | LM103AH-2.5/883C NS SMD or Through Hole | LM103AH-2.5/883C.pdf | |
![]() | IDT7217L30CB | IDT7217L30CB ORIGINAL DIP | IDT7217L30CB.pdf | |
![]() | 23SR500LFTR | 23SR500LFTR BI SMD | 23SR500LFTR.pdf | |
![]() | 74LAS08 | 74LAS08 TI SOP-3.9 | 74LAS08.pdf |