창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4504#020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4504/J454/0454, HCNW4504 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4504#020 | |
관련 링크 | HCPL-45, HCPL-4504#020 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
IHLP5050FDER1R8M51 | 1.8µH Shielded Molded Inductor 26A 2.94 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER1R8M51.pdf | ||
RNCF0805DTC510R | RES SMD 510 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC510R.pdf | ||
CSI4S9038 | CSI4S9038 CSI DIP8 | CSI4S9038.pdf | ||
XR68C681XC | XR68C681XC EXAR SMD or Through Hole | XR68C681XC.pdf | ||
VCT3834B-D6 | VCT3834B-D6 MICRON SMD or Through Hole | VCT3834B-D6.pdf | ||
SC100C-80 | SC100C-80 SanRex MODULE | SC100C-80.pdf | ||
CS5550-IBZ | CS5550-IBZ CRYSTRL SSOP24 | CS5550-IBZ.pdf | ||
JZC-7FF-012-2Z-T | JZC-7FF-012-2Z-T ORIGINAL DIP-SOP | JZC-7FF-012-2Z-T.pdf | ||
IDT77V7101 | IDT77V7101 IDT QFP64 | IDT77V7101.pdf | ||
134145-000-9911 | 134145-000-9911 MOTOROLA MODULE | 134145-000-9911.pdf | ||
1100726 | 1100726 SIERRA SMD or Through Hole | 1100726.pdf | ||
TK11233C01 | TK11233C01 TOKO SMD or Through Hole | TK11233C01.pdf |