창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4100#300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-4100 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 특수용 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 전류 루프 송신기 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 1.6µs, 1µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 16ns, 23ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-4100#300 | |
| 관련 링크 | HCPL-41, HCPL-4100#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | DG202AK/HR | DG202AK/HR INTERSIL CDIP16 | DG202AK/HR.pdf | |
![]() | CD104-470UH | CD104-470UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD104-470UH.pdf | |
![]() | IL7107 | IL7107 ORIGINAL SOP-8 | IL7107.pdf | |
![]() | TZA1025T, | TZA1025T, PHI SMD-14 | TZA1025T,.pdf | |
![]() | 50MT060WHA | 50MT060WHA IR MTP | 50MT060WHA.pdf | |
![]() | SMP18FRU | SMP18FRU AD TSSOP-16 | SMP18FRU.pdf | |
![]() | MC34063ACCD | MC34063ACCD CHMC SOP8 | MC34063ACCD.pdf | |
![]() | F82C425B | F82C425B CHIPS QFP100 | F82C425B.pdf | |
![]() | BLV859 | BLV859 Philips SOT-262B | BLV859.pdf | |
![]() | K6F2008T2G-LF55 | K6F2008T2G-LF55 SAMSUNG TSOP32 | K6F2008T2G-LF55.pdf | |
![]() | 232224113105 | 232224113105 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 232224113105.pdf | |
![]() | LA239B/Y | LA239B/Y LIGITEK ROHS | LA239B/Y.pdf |