창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3760 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4.5µs, 8µs | |
상승/하강 시간(통상) | 14µs, 0.4µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1133-5 HCPL3760 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3760 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-3760 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
HD404222C22S | HD404222C22S HIT DIP28 | HD404222C22S.pdf | ||
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50FW080 | 50FW080 ST PLCC-32 | 50FW080.pdf | ||
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T719N16TOC | T719N16TOC EUPEC SMD or Through Hole | T719N16TOC.pdf | ||
TDA1122A BD | TDA1122A BD PHI QFP | TDA1122A BD.pdf | ||
HI211ECB | HI211ECB Microchip NULL | HI211ECB.pdf | ||
R1161D181B | R1161D181B RICOH SMD or Through Hole | R1161D181B.pdf | ||
294SN-P1417AE | 294SN-P1417AE TOKO SMD or Through Hole | 294SN-P1417AE.pdf | ||
AGIHDSP-7503-CD000 | AGIHDSP-7503-CD000 AVAGO na | AGIHDSP-7503-CD000.pdf |