창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3760-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4.5µs, 8µs | |
상승/하강 시간(통상) | 14µs, 0.4µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3760-060E | |
관련 링크 | HCPL-376, HCPL-3760-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
LLS2W151MELB | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2W151MELB.pdf | ||
CPPC7-A3B6-4.0TS | 4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CPPC7-A3B6-4.0TS.pdf | ||
HN62418FBE435D1 | HN62418FBE435D1 CANON SOP44 | HN62418FBE435D1.pdf | ||
C2012COG1H330JT090A | C2012COG1H330JT090A TDK 0805 33P 50V | C2012COG1H330JT090A.pdf | ||
XAC-903 | XAC-903 XAC SOP | XAC-903.pdf | ||
T396K106K050AS | T396K106K050AS KEMET DIP | T396K106K050AS.pdf | ||
IDT71V256SA12 | IDT71V256SA12 IDT QFP | IDT71V256SA12.pdf | ||
DNW-UJD-U2 | DNW-UJD-U2 DOMINAT ROHS | DNW-UJD-U2.pdf | ||
MAX148ACPP | MAX148ACPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX148ACPP.pdf | ||
PHB36N06ET | PHB36N06ET NXP TO-263 | PHB36N06ET.pdf | ||
XC2S200-4FG456 | XC2S200-4FG456 XILINX BGA | XC2S200-4FG456.pdf | ||
P4SSMJ110A | P4SSMJ110A SIRECT SMA | P4SSMJ110A.pdf |