창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2630-HPAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-2630-HPAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2630-HPAG | |
| 관련 링크 | HCPL-263, HCPL-2630-HPAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA1351 | LA1351 SANYO SIP-5 | LA1351.pdf | |
![]() | K7J321882C-EC25 | K7J321882C-EC25 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EC25.pdf | |
![]() | 2N2324AS | 2N2324AS MICROSEMI SMD | 2N2324AS.pdf | |
![]() | UPD86349N7-622-H6-A | UPD86349N7-622-H6-A Renesas SMD or Through Hole | UPD86349N7-622-H6-A.pdf | |
![]() | BZX55-C39 | BZX55-C39 ST SMD or Through Hole | BZX55-C39.pdf | |
![]() | APL5508-33AC-TRG | APL5508-33AC-TRG ANPEC SOT23-3 | APL5508-33AC-TRG.pdf | |
![]() | L2A1561 | L2A1561 CIENA BGA | L2A1561.pdf | |
![]() | BT134-600. | BT134-600. PHI T0-220 | BT134-600..pdf | |
![]() | CL31F106PA | CL31F106PA ORIGINAL 1206-106Z | CL31F106PA.pdf | |
![]() | 2-229976-1 | 2-229976-1 APPLE SMD or Through Hole | 2-229976-1.pdf | |
![]() | DF37B-16DP-0.4V(75) | DF37B-16DP-0.4V(75) HRS SMD or Through Hole | DF37B-16DP-0.4V(75).pdf | |
![]() | IRF6151 | IRF6151 TI QFN-48 | IRF6151.pdf |