창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-261N#360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-261N#360 | |
관련 링크 | HCPL-26, HCPL-261N#360 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D111GXBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111GXBAT.pdf | |
![]() | SIT8009AI-12-33E-125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009AI-12-33E-125.000000E.pdf | |
![]() | SCH1331-TL-H | MOSFET P-CH 12V 3A SCH6 | SCH1331-TL-H.pdf | |
![]() | EOZ-ZAYNCD0-DG | EOZ-ZAYNCD0-DG EOI PB-FREE | EOZ-ZAYNCD0-DG.pdf | |
![]() | 2SK2460 | 2SK2460 ROMH SMD or Through Hole | 2SK2460.pdf | |
![]() | BTW67-600/A | BTW67-600/A ST DIP | BTW67-600/A.pdf | |
![]() | 293D476X9020C2TE3 | 293D476X9020C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D476X9020C2TE3.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FF1152I. | XC2VP50-5FF1152I. XILINX SMD or Through Hole | XC2VP50-5FF1152I..pdf | |
![]() | GP3596 | GP3596 golden-chip TO220 TO263 | GP3596.pdf | |
![]() | LH45840-PF | LH45840-PF LIGITEK ROHS | LH45840-PF.pdf | |
![]() | HEF4517BT(3.9mm) | HEF4517BT(3.9mm) NXP SOIC16 | HEF4517BT(3.9mm).pdf |