창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-261A-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-261A-000E | |
| 관련 링크 | HCPL-261, HCPL-261A-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | TZB4R200BB10R01 | TZB4R200BB10R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZB4R200BB10R01.pdf | |
![]() | 770680-4 | 770680-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 770680-4.pdf | |
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![]() | PZ5264S | PZ5264S sirectsemi SOD-323 | PZ5264S.pdf | |
![]() | SSGM170100 | SSGM170100 ALPS SMD or Through Hole | SSGM170100.pdf | |
![]() | 20EEJ1 | 20EEJ1 Corcom SMD or Through Hole | 20EEJ1.pdf | |
![]() | M13S64164A-5TIG | M13S64164A-5TIG ESMT TSSOP | M13S64164A-5TIG.pdf | |
![]() | DTC123EUA T106 | DTC123EUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC123EUA T106.pdf | |
![]() | HBMGFRT825(S) | HBMGFRT825(S) SEOULSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HBMGFRT825(S).pdf | |
![]() | SUD45N10-20L | SUD45N10-20L VISHAY TO-252 | SUD45N10-20L.pdf | |
![]() | TI321611-G800 | TI321611-G800 ORIGINAL SMD | TI321611-G800.pdf | |
![]() | ANT433MR | ANT433MR TELECOM SMD or Through Hole | ANT433MR.pdf |