창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2602#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-2602/12 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 특수용 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 라인 수신기 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2602#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-26, HCPL-2602#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1153-D-T5 | RES SMD 115K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1153-D-T5.pdf | |
![]() | SFPM-54V(54V) | SFPM-54V(54V) SANKEN SOD-1808 | SFPM-54V(54V).pdf | |
![]() | SI7330A | SI7330A SANKEN SMD or Through Hole | SI7330A.pdf | |
![]() | MN1871631JKE3 | MN1871631JKE3 ORIGINAL DIP | MN1871631JKE3.pdf | |
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![]() | 2SA1797P | 2SA1797P P/N TO252 | 2SA1797P.pdf | |
![]() | DD62S1000K-K | DD62S1000K-K EUPEC SMD or Through Hole | DD62S1000K-K.pdf | |
![]() | SPB64SVL | SPB64SVL SANKEN SMD or Through Hole | SPB64SVL.pdf | |
![]() | SL712 | SL712 BB DIP16 | SL712.pdf | |
![]() | BSA223SP E6327 | BSA223SP E6327 Infineon SOT523 | BSA223SP E6327.pdf | |
![]() | 153318 / | 153318 / INTERSIL SOP-16 | 153318 /.pdf | |
![]() | LTN150XG-L0 | LTN150XG-L0 NS SMD or Through Hole | LTN150XG-L0.pdf |