창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2531-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-253x,053x,4534 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 19% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2531-560E | |
관련 링크 | HCPL-253, HCPL-2531-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
ECA-1HHGR47I | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1HHGR47I.pdf | ||
1812AC152KAT1A\SB | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC152KAT1A\SB.pdf | ||
156-1693-02 | 156-1693-02 ALLEGRO ZIP-12 | 156-1693-02.pdf | ||
AP8921EM | AP8921EM APEC SOP-8L | AP8921EM.pdf | ||
MMCT10AR08B4 | MMCT10AR08B4 SOC 1206-10A | MMCT10AR08B4.pdf | ||
0603 431 K 50V | 0603 431 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 431 K 50V.pdf | ||
54AHCT240DB | 54AHCT240DB IDT DIP | 54AHCT240DB.pdf | ||
UWP0J330MCL | UWP0J330MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J330MCL.pdf | ||
EHT11501SDSMLCP | EHT11501SDSMLCP SAT SMD or Through Hole | EHT11501SDSMLCP.pdf | ||
SP6639CP | SP6639CP SIPEX DIP | SP6639CP.pdf | ||
LM393AJ/AFE | LM393AJ/AFE ORIGINAL DIP | LM393AJ/AFE.pdf | ||
GL-S-1110AMBC | GL-S-1110AMBC GOODSKY DIP-SOP | GL-S-1110AMBC.pdf |