창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2530-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-2530-060E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2530-060E | |
관련 링크 | HCPL-253, HCPL-2530-060E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D157M6R3EAAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3EAAS.pdf | |
![]() | RT0603BRD07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07348RL.pdf | |
![]() | TMP47C855F-K671 | TMP47C855F-K671 ORIGINAL BGA | TMP47C855F-K671.pdf | |
![]() | 2SB1569A | 2SB1569A ROHM TO-220F | 2SB1569A.pdf | |
![]() | SN2145 | SN2145 SI-EN QFN | SN2145.pdf | |
![]() | 927831-1 | 927831-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 927831-1.pdf | |
![]() | XCV1000BC560AFP-4C | XCV1000BC560AFP-4C XILINX BGA | XCV1000BC560AFP-4C.pdf | |
![]() | 100313PC | 100313PC NS DIP | 100313PC.pdf | |
![]() | CX-83D87-25GP | CX-83D87-25GP AD DIP | CX-83D87-25GP.pdf | |
![]() | HP31J152MRX | HP31J152MRX HITACHI DIP | HP31J152MRX.pdf | |
![]() | FH35-31S-0.3SHW(05) | FH35-31S-0.3SHW(05) HRS SMD | FH35-31S-0.3SHW(05).pdf |