창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2411#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 3상태 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 40MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2411#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-24, HCPL-2411#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-S-5P-TR | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-S-5P-TR.pdf | |
![]() | CRG0805F2K4 | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F2K4.pdf | |
![]() | RT0805BRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE076K34L.pdf | |
![]() | R80C186-12 | R80C186-12 INTEL BGA | R80C186-12.pdf | |
![]() | P-1645A-CA(50) | P-1645A-CA(50) HRS P-1645A-CA(50) | P-1645A-CA(50).pdf | |
![]() | 16V8H-10JC14 | 16V8H-10JC14 LATTICE PLCC20 | 16V8H-10JC14.pdf | |
![]() | LT16241 | LT16241 LT SMD or Through Hole | LT16241.pdf | |
![]() | ROA-16V470MG3 | ROA-16V470MG3 ELNA DIP | ROA-16V470MG3.pdf | |
![]() | HUFA75852G3_SB82025A | HUFA75852G3_SB82025A FSC Call | HUFA75852G3_SB82025A.pdf | |
![]() | M38869FFAHP | M38869FFAHP MIT TQFP | M38869FFAHP.pdf | |
![]() | IXTL24N10 | IXTL24N10 IXYS TO-254 | IXTL24N10.pdf | |
![]() | OM5959 | OM5959 PHI QFP-48 | OM5959.pdf |