창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-1930#100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-193x, 5962-89572 | |
PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 24ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SMD, 버트 조인트 | |
공급 장치 패키지 | 16-DIP 버트 조인트 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-1930#100 | |
관련 링크 | HCPL-19, HCPL-1930#100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
GRT31CC81C106KE01L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC81C106KE01L.pdf | ||
CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18.pdf | ||
SIT9120AI-2D1-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9120AI-2D1-33E156.250000T.pdf | ||
ORNTA1002DT1 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | ORNTA1002DT1.pdf | ||
CR5310-0.1 | TRANSDCR VOTAGE DC 0-0.1VDC IN | CR5310-0.1.pdf | ||
ZPSD312-B-70J | ZPSD312-B-70J WSI PLCC44 | ZPSD312-B-70J.pdf | ||
PCB21350A-005 | PCB21350A-005 HLI SMD or Through Hole | PCB21350A-005.pdf | ||
522071690-FPC-1mm | 522071690-FPC-1mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 522071690-FPC-1mm.pdf | ||
QG82MUK2 QLI91ES | QG82MUK2 QLI91ES INTEL BGA | QG82MUK2 QLI91ES.pdf | ||
MSFB27-85-0301K5 | MSFB27-85-0301K5 KSS SMD or Through Hole | MSFB27-85-0301K5.pdf | ||
JG0-0028NL | JG0-0028NL PULSE SMD or Through Hole | JG0-0028NL.pdf | ||
291-22K-RC | 291-22K-RC cxicon DIP | 291-22K-RC.pdf |