창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-181-06DE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-181 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 300% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-Mini-Flat | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-181-06DE | |
| 관련 링크 | HCPL-18, HCPL-181-06DE 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | GFP-1.5A | GFP-1.5A Conquer SMD or Through Hole | GFP-1.5A.pdf | |
![]() | 08003GOB | 08003GOB MICROSEMI SMD or Through Hole | 08003GOB.pdf | |
![]() | CL-6500 | CL-6500 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-6500.pdf | |
![]() | TDB0353 | TDB0353 ORIGINAL CAN | TDB0353.pdf | |
![]() | BZT52-C75 | BZT52-C75 MDD SOD-123 | BZT52-C75.pdf | |
![]() | 5962F9563101QXC | 5962F9563101QXC INTERSIL SOP-16 | 5962F9563101QXC.pdf | |
![]() | FE150A | FE150A AT&T SMD or Through Hole | FE150A.pdf | |
![]() | RFP6275 | RFP6275 QU SMD or Through Hole | RFP6275.pdf | |
![]() | GRM43-2B476K10H520 | GRM43-2B476K10H520 V SMD or Through Hole | GRM43-2B476K10H520.pdf | |
![]() | A6779 | A6779 ROHM MSOP8 | A6779.pdf | |
![]() | W77LF532-25 | W77LF532-25 WINBOND SMD or Through Hole | W77LF532-25.pdf | |
![]() | HD64F3052-25 | HD64F3052-25 RENESASTECHNOLOGYCORP QFP | HD64F3052-25.pdf |