창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-181-00A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-181-00A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-181-00A | |
관련 링크 | HCPL-18, HCPL-181-00A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FRN-R-1-1/2 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-1-1/2.pdf | ||
V23100V6002A101 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | V23100V6002A101.pdf | ||
ERJ-3EKF1821V | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1821V.pdf | ||
RT0805FRE0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0717R4L.pdf | ||
AT1206CRD07294RL | RES SMD 294 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07294RL.pdf | ||
RSF2JB12R0 | RES MO 2W 12 OHM 5% AXIAL | RSF2JB12R0.pdf | ||
550692U075AB2B | 550692U075AB2B CDE DIP | 550692U075AB2B.pdf | ||
TDA1023T | TDA1023T NXP SOP | TDA1023T.pdf | ||
10D-05S12N | 10D-05S12N YDS SIP | 10D-05S12N.pdf | ||
USB2503-HZE | USB2503-HZE SMSC QFN | USB2503-HZE.pdf | ||
BCR183 L6327 | BCR183 L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR183 L6327.pdf | ||
NPIS53D181MTRF | NPIS53D181MTRF Niccomp SMD | NPIS53D181MTRF.pdf |