창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1020-5 HCPL073L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-073L | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-073L 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 100B4R7BTN500XT | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B4R7BTN500XT.pdf | |
![]() | CD214C-F3100 | DIODE GEN PURP 100V 3A SMC | CD214C-F3100.pdf | |
![]() | DSI30-16AS-TUBE | DIODE GEN PURP 1.6KV 30A TO263 | DSI30-16AS-TUBE.pdf | |
![]() | EL2270CN | EL2270CN EL DIP8 | EL2270CN.pdf | |
![]() | IDT7026L | IDT7026L IDT PLCC84 | IDT7026L.pdf | |
![]() | Z89C6820VSC | Z89C6820VSC ZILOG PLCC | Z89C6820VSC.pdf | |
![]() | ALP101A-1 | ALP101A-1 ALPS SOP16 | ALP101A-1.pdf | |
![]() | FBM10-160808-800T | FBM10-160808-800T AOBA SMD or Through Hole | FBM10-160808-800T.pdf | |
![]() | MAX9725CEBC-T | MAX9725CEBC-T DALLAS BGA | MAX9725CEBC-T.pdf | |
![]() | HARNAIS10SRSR-30L200A | HARNAIS10SRSR-30L200A JST SMD or Through Hole | HARNAIS10SRSR-30L200A.pdf | |
![]() | GEFORCE 2MX | GEFORCE 2MX NVIDIA SMD or Through Hole | GEFORCE 2MX.pdf | |
![]() | D08043 | D08043 FALCO 250reel | D08043.pdf |