창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073L-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2771 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1644-5 HCPL073L000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-073L-000E | |
관련 링크 | HCPL-073, HCPL-073L-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | MBR7H35-E3/45 | DIODE SCHOTTKY 35V 7.5A TO220AC | MBR7H35-E3/45.pdf | |
![]() | AR0805FR-0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0713K7L.pdf | |
![]() | RT2512BKE07887KL | RES SMD 887K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07887KL.pdf | |
![]() | H41K18BYA | RES 1.18K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K18BYA.pdf | |
![]() | CA3082 | CA3082 ORIGINAL DIP | CA3082 .pdf | |
![]() | RCRUAA008WJ | RCRUAA008WJ RC SMD or Through Hole | RCRUAA008WJ.pdf | |
![]() | SMI453232-3R9J | SMI453232-3R9J ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI453232-3R9J.pdf | |
![]() | 251.500AT1L | 251.500AT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 251.500AT1L.pdf | |
![]() | LF8202M | LF8202M ORIGINAL SOP | LF8202M.pdf | |
![]() | DS2409P | DS2409P ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2409P.pdf | |
![]() | TESTFFF | TESTFFF ad a | TESTFFF.pdf | |
![]() | EL7554IRF | EL7554IRF Intersil SMD or Through Hole | EL7554IRF.pdf |