창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0730#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2730-31/0730-31 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 12mA | |
Vce 포화(최대) | 100mV | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0730#500 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-0730#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BK/PCB-1-1/2 | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | BK/PCB-1-1/2.pdf | |
![]() | RF2950-000 | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | RF2950-000.pdf | |
![]() | SM15T18CAHE3/9AT | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC SMC | SM15T18CAHE3/9AT.pdf | |
![]() | SPMWH1229AD5SGVKSB | LED Lighting LM283B White, Warm 3000K 9.4V 100mA 120° 2-SMD, Flat Lead | SPMWH1229AD5SGVKSB.pdf | |
![]() | MP6-1W-1W-4EF-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1W-1W-4EF-4LL-00.pdf | |
![]() | 68X6356 | 68X6356 ORIGINAL IBM | 68X6356.pdf | |
![]() | XCS40TM-PQ208CKN-3 | XCS40TM-PQ208CKN-3 XILINX QFP208 | XCS40TM-PQ208CKN-3.pdf | |
![]() | 793DX106X0035D2TE3 | 793DX106X0035D2TE3 MUR SMD or Through Hole | 793DX106X0035D2TE3.pdf | |
![]() | 413850-1 | 413850-1 Delevan SMD or Through Hole | 413850-1.pdf | |
![]() | SPP15P10PG | SPP15P10PG Infineon TO-220 | SPP15P10PG.pdf | |
![]() | WIN2000SV5CP1 | WIN2000SV5CP1 Microsoft SMD or Through Hole | WIN2000SV5CP1.pdf |