창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0730#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2730-31/0730-31 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 12mA | |
Vce 포화(최대) | 100mV | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0730#500 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-0730#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CW010250R0JE73HE | RES 250 OHM 13W 5% AXIAL | CW010250R0JE73HE.pdf | ||
316X5R106M16AT | 316X5R106M16AT KYOCERAAVX SMD | 316X5R106M16AT.pdf | ||
55-3310H | 55-3310H ORIGINAL QFN-6 | 55-3310H.pdf | ||
MI1320 MI2010 MI2020 MI3120 MI3130 MI360 | MI1320 MI2010 MI2020 MI3120 MI3130 MI360 SONY SMD or Through Hole | MI1320 MI2010 MI2020 MI3120 MI3130 MI360.pdf | ||
TC017-PSH11-CT-A | TC017-PSH11-CT-A TOSHIBA SMD | TC017-PSH11-CT-A.pdf | ||
74ABT16244ADL118 | 74ABT16244ADL118 NXP 48SSOP | 74ABT16244ADL118.pdf | ||
AD1585 | AD1585 ADI SMD or Through Hole | AD1585.pdf | ||
G6B-1114P-1-US-12V | G6B-1114P-1-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-1-US-12V.pdf | ||
RK73M2BJTD2R7 | RK73M2BJTD2R7 KOA SMD or Through Hole | RK73M2BJTD2R7.pdf | ||
TK11235ATML | TK11235ATML TOKO SMD or Through Hole | TK11235ATML.pdf | ||
OP467G. | OP467G. ORIGINAL DIP-14 | OP467G..pdf | ||
FX8-80P-SV 92 | FX8-80P-SV 92 HRS SMD or Through Hole | FX8-80P-SV 92.pdf |