창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0720-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0720/7720/0721/7721 | |
PCN 설계/사양 | HCPL Elect Spec 04/Dec/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0720-560E | |
관련 링크 | HCPL-072, HCPL-0720-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RG1005V-2100-D-T10 | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-2100-D-T10.pdf | ||
DM74LS73N | DM74LS73N FSC SMD or Through Hole | DM74LS73N.pdf | ||
IMP1815R-20 TEL:82766440 | IMP1815R-20 TEL:82766440 IMP SOT23 | IMP1815R-20 TEL:82766440.pdf | ||
SFI0402-060E0OR20P-LF | SFI0402-060E0OR20P-LF SFI SMD | SFI0402-060E0OR20P-LF.pdf | ||
XC9216A13CMR | XC9216A13CMR SOT5 SMD or Through Hole | XC9216A13CMR.pdf | ||
TIMR-08-T-V | TIMR-08-T-V DIPTRONIC SMD or Through Hole | TIMR-08-T-V.pdf | ||
ABS111NR | ABS111NR ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS111NR.pdf | ||
ADV7120 KST50 | ADV7120 KST50 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADV7120 KST50.pdf | ||
G6B-2114PDC24 | G6B-2114PDC24 OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114PDC24.pdf | ||
HIN202CBNT | HIN202CBNT INTERSIL SMD or Through Hole | HIN202CBNT.pdf | ||
LFB30N11B0248B001AF-479 | LFB30N11B0248B001AF-479 Murata SMD or Through Hole | LFB30N11B0248B001AF-479.pdf |