창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0710-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7710/0710 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 12.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 13ns, 5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0710-060E | |
관련 링크 | HCPL-071, HCPL-0710-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12ZYJ471U | RES SMD 470 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ471U.pdf | |
![]() | CRCW0402536RFKTD | RES SMD 536 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402536RFKTD.pdf | |
![]() | CRCW02015K23FNED | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02015K23FNED.pdf | |
![]() | EM78P447SAP/SAM | EM78P447SAP/SAM EMC DIP SMD | EM78P447SAP/SAM.pdf | |
![]() | NCP551SN | NCP551SN ON SOT23-5 | NCP551SN.pdf | |
![]() | STD1HNC60 | STD1HNC60 ST TO-251 | STD1HNC60.pdf | |
![]() | STM6912FS | STM6912FS TECHMOS SOP | STM6912FS.pdf | |
![]() | TC2K-GFO-9 | TC2K-GFO-9 TEMIC QFP-80P | TC2K-GFO-9.pdf | |
![]() | ADP3206JCPZ-REEL | ADP3206JCPZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADP3206JCPZ-REEL.pdf | |
![]() | KI1232 | KI1232 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1232.pdf | |
![]() | G4A1APE12DC | G4A1APE12DC OMRON SMD or Through Hole | G4A1APE12DC.pdf | |
![]() | la9t016r000z | la9t016r000z st SMD or Through Hole | la9t016r000z.pdf |