창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0708 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 2mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0708-500E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0708-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | Y1690138R506T9L | RES 138.506 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y1690138R506T9L.pdf | |
![]() | ECTH160808684H4750HT | ECTH160808684H4750HT JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808684H4750HT.pdf | |
![]() | LT1342CG. | LT1342CG. LT SSOP | LT1342CG..pdf | |
![]() | STD20NF10-1 | STD20NF10-1 ST N A | STD20NF10-1.pdf | |
![]() | LFHH | LFHH ORIGINAL SMD | LFHH.pdf | |
![]() | HS9714K | HS9714K SIPEX SMD or Through Hole | HS9714K.pdf | |
![]() | BYQ | BYQ ORIGINAL MSOP8 | BYQ.pdf | |
![]() | 3296Z-1-502RLF | 3296Z-1-502RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-502RLF.pdf | |
![]() | V22ZS3 | V22ZS3 HARRIS SMD or Through Hole | V22ZS3.pdf | |
![]() | S202131SS03Q | S202131SS03Q itt SMD or Through Hole | S202131SS03Q.pdf | |
![]() | T-507 | T-507 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-507.pdf | |
![]() | MLL4937TR | MLL4937TR ON CDIP | MLL4937TR.pdf |