창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0701-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N138-39, HCPL-0700/01, HCNW138/39 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 2µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0701-560E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0701-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SFR2500001003FR500 | RES 100K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001003FR500.pdf | |
![]() | CMF551M5000GKR6 | RES 1.5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M5000GKR6.pdf | |
![]() | U3741BMM3FL | U3741BMM3FL atmel INSTOCKPACK42tu | U3741BMM3FL.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-1FF1136I | XC5VLX110T-1FF1136I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110T-1FF1136I.pdf | |
![]() | AN5010N | AN5010N MAT DIP | AN5010N.pdf | |
![]() | 10013F | 10013F ELMOS SOP24 | 10013F.pdf | |
![]() | FP6121-DS6GTR | FP6121-DS6GTR ORIGINAL SOT23-6 | FP6121-DS6GTR.pdf | |
![]() | LM2950Z-3.0 | LM2950Z-3.0 NSC TO-92 | LM2950Z-3.0.pdf | |
![]() | 24C08WP | 24C08WP ST SOP8 | 24C08WP .pdf | |
![]() | 5KP25CA | 5KP25CA ON DIP | 5KP25CA.pdf | |
![]() | FS303A-C | FS303A-C WYC SMD or Through Hole | FS303A-C.pdf | |
![]() | IOCHIP | IOCHIP AMI PLCC | IOCHIP.pdf |