창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061N#060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061N#060 | |
관련 링크 | HCPL-06, HCPL-061N#060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
24C-2 | TELEPHONE FUSE 100202878 | 24C-2.pdf | ||
ERJ-6ENF5623V | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5623V.pdf | ||
DMPVCX1965US70R | DMPVCX1965US70R AELTAA SMD or Through Hole | DMPVCX1965US70R.pdf | ||
S-80824ANNP-EDM-T2 | S-80824ANNP-EDM-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80824ANNP-EDM-T2.pdf | ||
ILX734LA | ILX734LA SONY CDIP | ILX734LA.pdf | ||
STW30N20 | STW30N20 ST TO 247 | STW30N20.pdf | ||
DS1864T | DS1864T MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1864T.pdf | ||
2113740A67 | 2113740A67 MURATA SMD or Through Hole | 2113740A67.pdf | ||
052207-1385 | 052207-1385 MOLEX SMD or Through Hole | 052207-1385.pdf | ||
MIC2982BN | MIC2982BN MIC DIPSOP | MIC2982BN.pdf | ||
K6F2016U4A-ZF70T00 | K6F2016U4A-ZF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4A-ZF70T00.pdf | ||
1SS303/A4 | 1SS303/A4 NEC SOT-23 | 1SS303/A4.pdf |