창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0466-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0466-560E | |
관련 링크 | HCPL-046, HCPL-0466-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SCIHP1350-5R6M | 5.6µH Shielded Inductor 10.5A 17.6 mOhm Max Nonstandard | SCIHP1350-5R6M.pdf | |
![]() | TE400B82RJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 400W | TE400B82RJ.pdf | |
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![]() | RCP0603W330RGS6 | RES SMD 330 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W330RGS6.pdf | |
![]() | HP WN5301A-HI | HP WN5301A-HI HP SMD or Through Hole | HP WN5301A-HI.pdf | |
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![]() | BZX84C5V1-7 5.1 | BZX84C5V1-7 5.1 N/A SOT23 | BZX84C5V1-7 5.1.pdf | |
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![]() | AM188EM-20VC/W | AM188EM-20VC/W N/A QFP | AM188EM-20VC/W.pdf | |
![]() | ASP-122572-03 | ASP-122572-03 SAMTEC ORIGINAL | ASP-122572-03.pdf | |
![]() | 7715AC | 7715AC TI SMD or Through Hole | 7715AC.pdf | |
![]() | VY19036 | VY19036 VLSI PLCC44 | VY19036.pdf |