창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0466-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-2383-5 HCPL-0466-000E-ND HCPL0466000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0466-000E | |
관련 링크 | HCPL-046, HCPL-0466-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | F20J300E | RES CHAS MNT 300 OHM 5% 20W | F20J300E.pdf | |
![]() | ZP91-01502-1621 | ZP91-01502-1621 CEN SMD or Through Hole | ZP91-01502-1621.pdf | |
![]() | 74AC245RPEL | 74AC245RPEL HITACHI SOP7.2 | 74AC245RPEL.pdf | |
![]() | 0805F 22R0 | 0805F 22R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 22R0.pdf | |
![]() | UC1694A | UC1694A UNITDEN QFP | UC1694A.pdf | |
![]() | CS10 | CS10 CITIZEN Crystal()20.0000 | CS10.pdf | |
![]() | CY2291SC288T | CY2291SC288T CYPRESS SMD or Through Hole | CY2291SC288T.pdf | |
![]() | H16116MM-R | H16116MM-R FPE SOPDIP | H16116MM-R.pdf | |
![]() | LZ23J3V1 | LZ23J3V1 SHARP BGA | LZ23J3V1.pdf | |
![]() | AOB14N50L | AOB14N50L AO NA | AOB14N50L.pdf | |
![]() | 631476 | 631476 N/A QFN | 631476.pdf |