창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0453#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCNW4502/3, HCPL-0452-53/4502-03 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 15% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 1µs, 1µs(최대) | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0453#560 | |
관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0453#560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
XMLEZW-00-0000-0B00U230H | LED Lighting EasyWhite™, XLamp® XM-L White, Warm 3000K 2-Step MacAdam Ellipse 6V 700mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLEZW-00-0000-0B00U230H.pdf | ||
MCR50JZHJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ270.pdf | ||
400U080 | 400U080 IR SMD or Through Hole | 400U080.pdf | ||
54729-0806 | 54729-0806 molex SMD or Through Hole | 54729-0806.pdf | ||
LM2574HVM-5.0/NOPB | LM2574HVM-5.0/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2574HVM-5.0/NOPB.pdf | ||
ST6225CM6/MKM/F | ST6225CM6/MKM/F ST SMD or Through Hole | ST6225CM6/MKM/F.pdf | ||
AD-6610S | AD-6610S BOTHHAND SOPDIP | AD-6610S.pdf | ||
43K2 | 43K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43K2.pdf | ||
NLC5650T-8R2K | NLC5650T-8R2K TDK SMD or Through Hole | NLC5650T-8R2K.pdf | ||
MOTIVE | MOTIVE X BGA | MOTIVE.pdf | ||
IX0512GE | IX0512GE SHARP DIP | IX0512GE.pdf | ||
7999-12021-8620250 | 7999-12021-8620250 MURR SMD or Through Hole | 7999-12021-8620250.pdf |