창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0302-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3020/0302 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 200mA, 200mA | |
전류 - 피크 출력 | 400mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-2970 HCPL-0302-000E-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0302-000E | |
관련 링크 | HCPL-030, HCPL-0302-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
5TT 7 | FUSE CERAMIC 7A 125VAC 5X20MM | 5TT 7.pdf | ||
AD8367ENG | AD8367ENG AD TSSOP14 | AD8367ENG.pdf | ||
AT24C02B-10PU-2.7/*** | AT24C02B-10PU-2.7/*** ATMEL DIP | AT24C02B-10PU-2.7/***.pdf | ||
KMSSK43 | KMSSK43 MIT SMD | KMSSK43.pdf | ||
74LVX4066 | 74LVX4066 ON SMD or Through Hole | 74LVX4066.pdf | ||
SMDBN27-20001A | SMDBN27-20001A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDBN27-20001A.pdf | ||
BZT52C3V3-7-F 3.3V | BZT52C3V3-7-F 3.3V DIODES SOD-123 | BZT52C3V3-7-F 3.3V.pdf | ||
XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | ||
SN74AC11244DWRG4 | SN74AC11244DWRG4 TI SOP24 | SN74AC11244DWRG4.pdf | ||
COP1805ACE | COP1805ACE INTERSIL DIP | COP1805ACE.pdf | ||
C1608CH1H820J | C1608CH1H820J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H820J.pdf | ||
D4XB10 | D4XB10 ORIGINAL ZIP-4 | D4XB10.pdf |