창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0211#560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0211#560 | |
| 관련 링크 | HCPL-02, HCPL-0211#560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | KF139S | KF139S KEC SMD or Through Hole | KF139S.pdf | |
![]() | TB1226EN | TB1226EN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1226EN.pdf | |
![]() | IC160-0684-400 | IC160-0684-400 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0684-400.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FG400C | XC3S700A-4FG400C XILINX BGAQFP | XC3S700A-4FG400C.pdf | |
![]() | 5767096-3 | 5767096-3 AMP/TYCO/TE BTB | 5767096-3.pdf | |
![]() | DS/MH0026CN | DS/MH0026CN DS DIP-8 | DS/MH0026CN.pdf | |
![]() | 1224SYGC/S530-E2 | 1224SYGC/S530-E2 Everlight LED | 1224SYGC/S530-E2.pdf | |
![]() | STD02N60S5 | STD02N60S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD02N60S5.pdf | |
![]() | RD20E-T1 | RD20E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD20E-T1.pdf | |
![]() | SDA7509 | SDA7509 SIEMENS DIP-L24P | SDA7509.pdf | |
![]() | 200v0.47uf | 200v0.47uf PANASONIC SMD or Through Hole | 200v0.47uf.pdf |