창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0206A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-0206A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0206A | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0206A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FXO-HC735R-9.984 | 9.984MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-9.984.pdf | ||
ASPI-0630HI-6R8M-T15 | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 4.5A 60 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630HI-6R8M-T15.pdf | ||
8532-52K | 18mH Unshielded Inductor 90mA 40 Ohm Max 2-SMD | 8532-52K.pdf | ||
MAF95033 | ANT EMB BK CHIP DEMO BOARD | MAF95033.pdf | ||
RFD150P05 | RFD150P05 ST TO-252 | RFD150P05.pdf | ||
MAX349CAP (TAPE/REEL) | MAX349CAP (TAPE/REEL) MAXIM SMD or Through Hole | MAX349CAP (TAPE/REEL).pdf | ||
M37212M6-111SP | M37212M6-111SP MIT DIP52 | M37212M6-111SP.pdf | ||
HD6432632G53F | HD6432632G53F RENESAS QFP128 | HD6432632G53F.pdf | ||
TMP8049AP | TMP8049AP TOSHIBA DIP | TMP8049AP.pdf | ||
B0URNS3386 | B0URNS3386 BOURNS SMD or Through Hole | B0URNS3386.pdf | ||
G815HAB | G815HAB FOXONE QFP | G815HAB.pdf |