- HCNW3150
- 제조업체 부품 번호
- HCNW3150
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- HCNW3150 AVAGO DIP SOP8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HCNW3150 가격 및 조달
가능 수량
114540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HCNW3150 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HCNW3150 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HCNW3150가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HCNW3150 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HCNW3150 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HCNW3150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCNW3150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCNW3150 | |
| 관련 링크 | HCNW, HCNW3150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HCNW3150 의 관련 제품
 | VJ1812Y331MXPAT5Z | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y331MXPAT5Z.pdf | |
 | TPSD106M035S0125 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD106M035S0125.pdf | |
 | 0472003.MRT1L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0472003.MRT1L.pdf | |
.jpg) | RT2512FKE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071K1L.pdf | |
-TNP-SERIES.jpg) | TNPW080511K1BEEA | RES SMD 11.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511K1BEEA.pdf | |
| CBAS17 | CBAS17 Central SOT-23 | CBAS17.pdf | |
| LDS-M514RI-RA | LDS-M514RI-RA LUM SMD or Through Hole | LDS-M514RI-RA.pdf | |
| MM1139 | MM1139 MOT CAN | MM1139.pdf | |
| N12P-GT1-A1 | N12P-GT1-A1 NVIDIA BGA | N12P-GT1-A1.pdf | |
| M36WRR603 | M36WRR603 ST QFP | M36WRR603.pdf | |
| MS320VC33PGE150 | MS320VC33PGE150 TI SMD or Through Hole | MS320VC33PGE150.pdf | |
| HN62321BPCD4 | HN62321BPCD4 LT SOP20 | HN62321BPCD4.pdf |