창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCI-5508B-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCI-5508B-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCI-5508B-9 | |
| 관련 링크 | HCI-55, HCI-5508B-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J27M00000.pdf | |
![]() | S14B-XH-A(LF)(SN) | S14B-XH-A(LF)(SN) OMRON SMD or Through Hole | S14B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | FEM5010D3 | FEM5010D3 ORIGINAL QFN | FEM5010D3.pdf | |
![]() | TC74HC07AP. | TC74HC07AP. TOSHIBA DIP-14 | TC74HC07AP..pdf | |
![]() | ML62272PR/BIN5 | ML62272PR/BIN5 Mdc SOT-89 | ML62272PR/BIN5.pdf | |
![]() | OPA111VM/883B | OPA111VM/883B BB CAN8 | OPA111VM/883B.pdf | |
![]() | C0402C102J1GAC | C0402C102J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C102J1GAC.pdf | |
![]() | NTB0101GM | NTB0101GM NXP SMD or Through Hole | NTB0101GM.pdf | |
![]() | LM9849 | LM9849 ST SOP8 | LM9849.pdf | |
![]() | VDB047 | VDB047 ST BGA | VDB047.pdf | |
![]() | N0170014 | N0170014 NORTEL/NORTHERNTELECOM ORIGINAL | N0170014.pdf |