창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCF8574AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCF8574AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCF8574AP | |
관련 링크 | HCF85, HCF8574AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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195D156X0025Z2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D156X0025Z2T.pdf | ||
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LK21251R5K-T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21251R5K-T.pdf | ||
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G700F | G700F TI 6SOT223 | G700F.pdf | ||
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DD900S17K6CB2 | DD900S17K6CB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD900S17K6CB2.pdf | ||
SK36T/R | SK36T/R PAN SMD or Through Hole | SK36T/R.pdf | ||
SA-X1 | SA-X1 LMI SOP-36 | SA-X1.pdf | ||
BD19906EFV | BD19906EFV ROHM SMD or Through Hole | BD19906EFV.pdf |