창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCECAP 4700/100V 3050 PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCECAP 4700/100V 3050 PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCECAP 4700/100V 3050 PBF | |
관련 링크 | HCECAP 4700/100, HCECAP 4700/100V 3050 PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005PR15HT000 | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 3 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005PR15HT000.pdf | |
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![]() | T74LS244M013 | T74LS244M013 ST SOIC7.2mm1K | T74LS244M013.pdf | |
![]() | 1W418-M020-T8A | 1W418-M020-T8A TWPEC SOD523 | 1W418-M020-T8A.pdf | |
![]() | TG22-S143ND | TG22-S143ND HALO SMD or Through Hole | TG22-S143ND.pdf | |
![]() | SN74LC245 | SN74LC245 TI TSOP | SN74LC245.pdf | |
![]() | SGM810-R | SGM810-R SGM SOT23 | SGM810-R.pdf | |
![]() | BGY916,127 | BGY916,127 NXP SMD or Through Hole | BGY916,127.pdf |