창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCC4508BFSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCC4508BFSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCC4508BFSA | |
관련 링크 | HCC450, HCC4508BFSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0208007.MXEP | FUSE GLASS 7A 350VAC 2AG | 0208007.MXEP.pdf | |
![]() | 407T35E050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T35E050M0000.pdf | |
![]() | TB-15.000MDE-T | 15MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-15.000MDE-T.pdf | |
![]() | 8000-00000-3585000 | 8000-00000-3585000 MURR SMD or Through Hole | 8000-00000-3585000.pdf | |
![]() | ICL7217 | ICL7217 HAR DIP | ICL7217.pdf | |
![]() | MAX693LESA | MAX693LESA NULL NFBGA | MAX693LESA.pdf | |
![]() | CSI64LC4J | CSI64LC4J CSI SOP | CSI64LC4J.pdf | |
![]() | D85M-009 | D85M-009 FUI SMD or Through Hole | D85M-009.pdf | |
![]() | FX2-40P-1.27DSL(59) | FX2-40P-1.27DSL(59) HRS SMD or Through Hole | FX2-40P-1.27DSL(59).pdf | |
![]() | HG51CS560FB | HG51CS560FB ORIGINAL SMD or Through Hole | HG51CS560FB.pdf | |
![]() | :2T-3-0-350 | :2T-3-0-350 OSRAM SMD or Through Hole | :2T-3-0-350.pdf | |
![]() | FDC903P | FDC903P FAIRCHILD SOT-163 | FDC903P.pdf |