창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCC0805-R82J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCC0805-R82J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCC0805-R82J | |
| 관련 링크 | HCC0805, HCC0805-R82J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CDR.pdf | |
![]() | IRFS7434-7PPBF | MOSFET N-CH 40V 240A D2PAK-7 | IRFS7434-7PPBF.pdf | |
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| XBP09-XCWIT-009 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP09-XCWIT-009.pdf | ||
![]() | 1210AS-R56K-01 | 1210AS-R56K-01 Fastron NA | 1210AS-R56K-01.pdf | |
![]() | CL10C182JB8NNN | CL10C182JB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C182JB8NNN.pdf | |
![]() | PS8704 | PS8704 NEC SMD5 | PS8704.pdf | |
![]() | MBM29LV320BE90TN-KER | MBM29LV320BE90TN-KER FUJITSU TSSOP | MBM29LV320BE90TN-KER.pdf | |
![]() | XPC8241LZQ166D | XPC8241LZQ166D MOTOROLA BGA | XPC8241LZQ166D.pdf | |
![]() | ES2J R5 | ES2J R5 TAIWANS SMB | ES2J R5.pdf | |
![]() | MTA85401ES | MTA85401ES MICROCHIP SMD | MTA85401ES.pdf |