창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC9-R47-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC9 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 33.7A | |
| 전류 - 포화 | 57A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.88m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.528" L x 0.516" W(13.40mm x 13.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1357-2 HC9R47R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC9-R47-R | |
| 관련 링크 | HC9-R, HC9-R47-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z40090010 | 40MHz ±9ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090010.pdf | |
| HCPL-4534#520 | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 2 Channel 8-SMD | HCPL-4534#520.pdf | ||
![]() | 55018-0609 | 55018-0609 Molex SMD or Through Hole | 55018-0609.pdf | |
![]() | HLCD0515PPULLS | HLCD0515PPULLS avago SMD or Through Hole | HLCD0515PPULLS.pdf | |
![]() | CRM-20-500 | CRM-20-500 MERRIMAC SMD or Through Hole | CRM-20-500.pdf | |
![]() | DIODE L.E.D. RED | DIODE L.E.D. RED ORIGINAL SMD or Through Hole | DIODE L.E.D. RED.pdf | |
![]() | ALC271X-GR | ALC271X-GR REALTEK SMD | ALC271X-GR.pdf | |
![]() | 861000000000000000 | 861000000000000000 FCI SMD or Through Hole | 861000000000000000.pdf | |
![]() | 00357AE.5109893V01 | 00357AE.5109893V01 ORIGINAL BGA | 00357AE.5109893V01.pdf | |
![]() | AP2117BK-2.5TR | AP2117BK-2.5TR BCD SOT23-5 | AP2117BK-2.5TR.pdf | |
![]() | MM5682AN/BN | MM5682AN/BN NSC DIP | MM5682AN/BN.pdf | |
![]() | BD279 | BD279 PHIL TO-220 | BD279.pdf |