창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HC9-R20-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HC9 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | HC9 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 200nH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 46.7A | |
전류 - 포화 | 95A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.528" L x 0.516" W(13.40mm x 13.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 513-1356-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HC9-R20-R | |
관련 링크 | HC9-R, HC9-R20-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | 06036D225KAJ2A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D225KAJ2A.pdf | |
![]() | TS051F23IDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23IDT.pdf | |
![]() | PE-96177NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.15A (Typ) DCR 60 mOhm | PE-96177NL.pdf | |
![]() | 434094 | 434094 ORIGINAL SMD or Through Hole | 434094.pdf | |
![]() | 74AUP1G04GF | 74AUP1G04GF PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | 74AUP1G04GF.pdf | |
![]() | PCF80C51BH-3 P/J529 | PCF80C51BH-3 P/J529 PHILIPS DIP-40 | PCF80C51BH-3 P/J529.pdf | |
![]() | RS-0509D/H2 | RS-0509D/H2 RECOM SIP-8 | RS-0509D/H2.pdf | |
![]() | 146-08908 | 146-08908 NEC SOP | 146-08908.pdf | |
![]() | LP3954 | LP3954 NS MINI SOIC | LP3954.pdf | |
![]() | APD-300L | APD-300L UDTOSI TO-46 | APD-300L.pdf | |
![]() | MSM5299CGS | MSM5299CGS OKI QFP | MSM5299CGS.pdf | |
![]() | SZBZX84C10LT3G | SZBZX84C10LT3G ON SOT23 | SZBZX84C10LT3G.pdf |