창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC9-6R8-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC9 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 10.3A | |
| 전류 - 포화 | 15.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.555" L x 0.515" W(14.10mm x 13.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1355-2 HC96R8R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC9-6R8-R | |
| 관련 링크 | HC9-6, HC9-6R8-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TR8M476M004C1500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 1.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TR8M476M004C1500.pdf | |
![]() | RT0402BRD076R49L | RES SMD 6.49 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD076R49L.pdf | |
![]() | CMF55562K00FLEB | RES 562K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55562K00FLEB.pdf | |
![]() | 2SK1029 | 2SK1029 TOSHIBA TO-3PL | 2SK1029.pdf | |
![]() | 22.58MHZ | 22.58MHZ MURATA 49US | 22.58MHZ.pdf | |
![]() | MT45W4MW16BBB-706 | MT45W4MW16BBB-706 MICRON BGA | MT45W4MW16BBB-706.pdf | |
![]() | MM3343DNRE | MM3343DNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3343DNRE.pdf | |
![]() | 3314J-501E | 3314J-501E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3314J-501E.pdf | |
![]() | MLX15246240 | MLX15246240 MOL CONN | MLX15246240.pdf | |
![]() | ADS602JG.KG | ADS602JG.KG BB SMD or Through Hole | ADS602JG.KG.pdf | |
![]() | 2SC2620QBTR/OB | 2SC2620QBTR/OB HIT SOT-23 | 2SC2620QBTR/OB.pdf | |
![]() | MRS-BF-25P-NJ | MRS-BF-25P-NJ MAXCONN SMD or Through Hole | MRS-BF-25P-NJ.pdf |