창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC9-4R3-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC9 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 4.3µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 13A | |
| 전류 - 포화 | 19.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.555" L x 0.515" W(14.10mm x 13.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1354-2 HC94R3R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC9-4R3-R | |
| 관련 링크 | HC9-4, HC9-4R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CD4CD010DO3F | 1pF Mica Capacitor 500V Radial 0.291" L x 0.110" W (7.40mm x 2.80mm) | CD4CD010DO3F.pdf | |
![]() | 416F27125CLT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CLT.pdf | |
![]() | Y008988K7000FP13L | RES 88.7K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y008988K7000FP13L.pdf | |
![]() | 1571294-1 | 1571294-1 TYCO SMD or Through Hole | 1571294-1.pdf | |
![]() | P0640SBRP | P0640SBRP TECCOR DO-214AA | P0640SBRP.pdf | |
![]() | PC232-A-1A7-D | PC232-A-1A7-D TEKA DIP | PC232-A-1A7-D.pdf | |
![]() | 87CS71F | 87CS71F TOS PQFP-20 | 87CS71F.pdf | |
![]() | XC4085XLA-9HQ208C | XC4085XLA-9HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-9HQ208C.pdf | |
![]() | N283CH02KOO | N283CH02KOO WESTCODE Module | N283CH02KOO.pdf | |
![]() | KS56C820-BXD | KS56C820-BXD SAMSUNG QFP80 | KS56C820-BXD.pdf |