창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC8-8R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC8 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC8 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 10A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 39.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.409" W(10.90mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC8-8R2-R | |
| 관련 링크 | HC8-8, HC8-8R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H9R7DZ01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R7DZ01D.pdf | |
![]() | 416F36011ATR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011ATR.pdf | |
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![]() | M93C86BN6 | M93C86BN6 STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | M93C86BN6.pdf | |
![]() | IDTQS3VH125PA | IDTQS3VH125PA IDT TSSOP14 | IDTQS3VH125PA.pdf | |
![]() | 88E8072-NNC | 88E8072-NNC MARVELL QFN | 88E8072-NNC.pdf | |
![]() | ECWU1H273JB5 | ECWU1H273JB5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECWU1H273JB5.pdf | |
![]() | 87LPC764 | 87LPC764 ORIGINAL DIP | 87LPC764.pdf |