창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC74HC11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC74HC11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC74HC11P | |
| 관련 링크 | HC74H, HC74HC11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-27.000MHZ-STD-CSR-1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-27.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | SIT9001AC-84-33E3-125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE 0.25% | SIT9001AC-84-33E3-125.00000T.pdf | |
![]() | ADT802 | ADT802 AD SOP3.9 | ADT802.pdf | |
![]() | H10219 | H10219 HT DIP | H10219.pdf | |
![]() | 62001 | 62001 MURR SMD or Through Hole | 62001.pdf | |
![]() | D3NC60 | D3NC60 ST TO251 | D3NC60.pdf | |
![]() | TC74VCX257FT1 | TC74VCX257FT1 TOSHIBA TSSOP16 | TC74VCX257FT1.pdf | |
![]() | BZW06-47/B | BZW06-47/B ST SMD or Through Hole | BZW06-47/B.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI-8X 4200 | GEFORCE4 TI-8X 4200 NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI-8X 4200.pdf | |
![]() | TRJ-24D-FB-AD | TRJ-24D-FB-AD TTI SMD or Through Hole | TRJ-24D-FB-AD.pdf | |
![]() | SMZJ3791A | SMZJ3791A GS SMD or Through Hole | SMZJ3791A.pdf |