창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC640-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC640-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC640-1 | |
| 관련 링크 | HC64, HC640-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | FMBA14 | TRANS NPN DARL 30V 1.2A SSOT-6 | FMBA14.pdf | |
![]() | 1W 39V | 1W 39V ROHM DO-214 | 1W 39V.pdf | |
![]() | 3050M0Y0QF | 3050M0Y0QF INTEL BGA | 3050M0Y0QF.pdf | |
![]() | PVC6G502A01B00 | PVC6G502A01B00 MURATA DIP | PVC6G502A01B00.pdf | |
![]() | G6B-2114P-5V | G6B-2114P-5V OMRON DIP | G6B-2114P-5V.pdf | |
![]() | NJM2860F3-355 | NJM2860F3-355 JRC SMD or Through Hole | NJM2860F3-355.pdf | |
![]() | RMC1/20-560JPA95 | RMC1/20-560JPA95 NA SMD | RMC1/20-560JPA95.pdf | |
![]() | UPD76F0054GJ | UPD76F0054GJ NEC QFP | UPD76F0054GJ.pdf | |
![]() | G5AK-234P-DC12 | G5AK-234P-DC12 Omron SMD or Through Hole | G5AK-234P-DC12.pdf | |
![]() | EXBE10C471J | EXBE10C471J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBE10C471J.pdf | |
![]() | MKHB21MQ-02 351-5173-010 | MKHB21MQ-02 351-5173-010 ST PLCC68 | MKHB21MQ-02 351-5173-010.pdf |