창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC49US8.000MABJ-UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC49US8.000MABJ-UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC49US8.000MABJ-UB | |
| 관련 링크 | HC49US8.00, HC49US8.000MABJ-UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ681GO3 | MICA | CDV30FJ681GO3.pdf | |
![]() | 445W25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E30M00000.pdf | |
| PN2222A | TRANS NPN 40V 0.8A TO-92 | PN2222A.pdf | ||
![]() | RT0805WRC07357RL | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07357RL.pdf | |
![]() | DP09H1212A20F | DP09 HOR 12P 12DET 20F M7*5MM | DP09H1212A20F.pdf | |
![]() | B102C | B102C TOSHIBA SOIC4 | B102C.pdf | |
![]() | LN6206P152MR | LN6206P152MR LN SOT-23 | LN6206P152MR.pdf | |
![]() | MAX708ESA+ | MAX708ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX708ESA+.pdf | |
![]() | CMC1608CH820J50CTA | CMC1608CH820J50CTA PHILIPS SMD | CMC1608CH820J50CTA.pdf | |
![]() | MAX6501UKP065 NOPB | MAX6501UKP065 NOPB MAXIM 5SOT23 | MAX6501UKP065 NOPB.pdf | |
![]() | RW1J474M0811M | RW1J474M0811M samwha DIP-2 | RW1J474M0811M.pdf | |
![]() | SKB26/14 | SKB26/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB26/14.pdf |