창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC49US25.175MABJ-UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC49US25.175MABJ-UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC49US25.175MABJ-UB | |
| 관련 링크 | HC49US25.17, HC49US25.175MABJ-UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73A2B3?09BTG | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73A2B3?09BTG.pdf | |
![]() | 95J470E | RES 470 OHM 5W 5% AXIAL | 95J470E.pdf | |
![]() | AD8104 | AD8104 ADI SMD or Through Hole | AD8104.pdf | |
![]() | CL-690S-2BW01-SD-T | CL-690S-2BW01-SD-T CITIZEN SMD | CL-690S-2BW01-SD-T.pdf | |
![]() | PAL16L88-4CN | PAL16L88-4CN MMI DIP-20 | PAL16L88-4CN.pdf | |
![]() | TDA1308AT/N2,112 | TDA1308AT/N2,112 NXP SOP-8 | TDA1308AT/N2,112.pdf | |
![]() | B6B-ZR-SM3-TFT | B6B-ZR-SM3-TFT JST SMD or Through Hole | B6B-ZR-SM3-TFT.pdf | |
![]() | CBT3253ADS | CBT3253ADS NXP SMD or Through Hole | CBT3253ADS.pdf | |
![]() | AIC-300EL | AIC-300EL PLCC adaptecinc | AIC-300EL.pdf | |
![]() | MG600QIUS61 | MG600QIUS61 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG600QIUS61.pdf | |
![]() | AT88SC153-10SI00 | AT88SC153-10SI00 ATMEL SOIC DIP | AT88SC153-10SI00.pdf | |
![]() | ZO1585 | ZO1585 ELTEX SMD or Through Hole | ZO1585.pdf |