창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC4066M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC4066M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC4066M | |
관련 링크 | HC40, HC4066M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRE07226KL | RES SMD 226K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07226KL.pdf | |
![]() | E2581 | E2581 ST SMD or Through Hole | E2581.pdf | |
![]() | 643415-1 | 643415-1 TYCO DIP | 643415-1.pdf | |
![]() | PKM4318PIP | PKM4318PIP ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4318PIP.pdf | |
![]() | IDT74C87LV3257Q | IDT74C87LV3257Q IDT SSOP | IDT74C87LV3257Q.pdf | |
![]() | LM2405T | LM2405T NS DIP11 | LM2405T .pdf | |
![]() | MEDAL SA-5050 | MEDAL SA-5050 NS DIP-20 | MEDAL SA-5050.pdf | |
![]() | TEA5767HN/V2,118 | TEA5767HN/V2,118 NXP SMD or Through Hole | TEA5767HN/V2,118.pdf | |
![]() | PCI6150-BB60PCG | PCI6150-BB60PCG PLX QFP | PCI6150-BB60PCG.pdf | |
![]() | LE50AB | LE50AB ST SOP8 | LE50AB.pdf | |
![]() | PJ224M5-B | PJ224M5-B ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ224M5-B.pdf | |
![]() | NCV8503PW33R2G | NCV8503PW33R2G ON SMD or Through Hole | NCV8503PW33R2G.pdf |