창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4066 | |
| 관련 링크 | HC4, HC4066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA221KAT1A | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA221KAT1A.pdf | |
![]() | B57236S160M51 | ICL 16 OHM 20% 2.9A 11.51MM | B57236S160M51.pdf | |
![]() | CP00055R600JE14 | RES 5.6 OHM 5W 5% AXIAL | CP00055R600JE14.pdf | |
![]() | E89459 | E89459 INTEL BGA | E89459.pdf | |
![]() | 130-4851/SN | 130-4851/SN MICROCHIP SOP8 | 130-4851/SN.pdf | |
![]() | XCV800--5HQ240C | XCV800--5HQ240C XILINX BGA | XCV800--5HQ240C.pdf | |
![]() | CP5562AM | CP5562AM CYPRESS SMD or Through Hole | CP5562AM.pdf | |
![]() | 74AC245FPEL-E | 74AC245FPEL-E RENE SMD-20P | 74AC245FPEL-E.pdf | |
![]() | 100-816-458 | 100-816-458 itwpancon SMD or Through Hole | 100-816-458.pdf | |
![]() | XC3S4000FG676EGQ | XC3S4000FG676EGQ XILINX BGA | XC3S4000FG676EGQ.pdf | |
![]() | AQ3A2-C1-ZT12V | AQ3A2-C1-ZT12V ORIGINAL DIP | AQ3A2-C1-ZT12V.pdf | |
![]() | H4053 | H4053 ORIGINAL TSSOP16 | H4053.pdf |